產品概述
高精度微組裝系統T-5300W是高質量、高靈活性的半自動裸芯片貼裝機，供選配的功能模塊能滿足目前工業生產領域所需的各種應用，True Vertical Technology? 磚利是真正意義上的垂直貼裝技術，能在任意貼片高度保證芯片與基板之間的平行。該型號在T-5300的基礎上加裝配置了晶圓臺及頂針系統，可直接從晶圓上拾取芯片。
應用領域：
芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,
傳感器組裝, 點膠鍵合, 共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)
產品特點
具有出色人機工程學設計的多功能芯片鍵合平臺，可通過程序控制的高精度Z軸驅動系統，高精度鍵合壓力控制
技術參數
1 XY移動(貼裝平臺): 220mm x 220mm (手動)
2 XY移動(晶圓臺): 220mm x 220mm (手動)
3 Z移動： 120mm (自動)
4 吸片頭旋轉： 360°(手動)
5 鍵合壓力（標準）： 20g - 4000g （可選其它壓力范圍內）
6 鍵合壓力重復精度： ±1g
7 Z軸移動分辨率： ±1μm
8 *大基板尺寸： 400mm x 280mm
9 貼裝精度： ±1μm（帶分光棱鏡），±10μm（目視顯微鏡）
10 外部連接： 壓縮空氣5~6 bar / 真空0.3 bar (abs)
11 外形尺寸： 1155mm x 790mm x 728mm
12 重量： 95kg (approx.)
13 輸入電壓： 110V/220V， 50-60Hz
深圳辦地址：深圳市寶安區翻身路48區理想居A棟21E
電話: 18938900217
網址: http://www.micropowergroup.com
郵件:bowenzhang@micropowergroup.com